半导体制造技术(四川现代职业学院) 中国大学慕课答案2024完整版100分

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起止时间:2020-03-16到2020-04-12
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第一章 集成电路制造工艺发展概况 第一单元 单元测验

1、 双极型晶体管的制作工艺流程中，首先制备的是 ，其次制备的是 ，最后制备的是 ，依次为：

A:集电区、基区、发射区
B:基区、发射区、集电区
C:栅区、源区、漏区
D:发射区、基区、集电区
答案: 集电区、基区、发射区

2、 集成电路的绝缘介质隔离技术中，最常用的介质是 。

A:二氧化硅
B:氮化硅
C:多晶硅
D:单晶硅
答案: 二氧化硅

3、 常用的电阻率的测试方法是

A:四探针法
B:热探针法
C:三探针法
D:范德堡法
答案: 四探针法

4、 少数载流子寿命测试方法是

A:光电导衰减法
B:四探针法
C:热探针法
D:范德堡法
答案: 光电导衰减法

5、 确定单晶硅导电类型的方法是

A:热探针法
B:四探针法
C:三探针法
D:范德堡法
答案: 热探针法

6、 为了去除表面的杂质、缺陷，进一步去除硅片表面微量的损伤层，需要进行的工艺是

A:CMP
B:研磨
C:倒角
D:化学腐蚀
答案: CMP

7、 当前半导体材料 应用最广泛的是

A:硅
B:锗
C:砷化镓
D:锗硅材料
答案: 硅

8、 硅片制备过程中 常常采用的定向方法是

A:光点定向
B:金刚砂
C:CMP
D:研磨
答案: 光点定向

9、 半导体行业用到的多晶硅纯度一般为

A:电子级纯
B:分子级纯
C:原子级纯
D:纳米级纯
答案: 电子级纯

10、 每立方英尺中所含直径大于0.5um颗粒数量小于1000，那么该环境的洁净等级为

A:1000级
B:10000级
C:10级
D:100级
答案: 1000级

11、 集成电路，按照功能可以为 。

A:双极型集成电路、MOS集成电路
B:数模混合集成电路
C:数字集成电路
D:模拟集成电路
答案: 数模混合集成电路;
数字集成电路;
模拟集成电路

12、 集成电路的制造工艺，需要采用隔离技术，常见的隔离方法有 。

A:外延隔离
B:埋层隔离
C:PN结隔离
D:介质隔离
答案: PN结隔离;
介质隔离

13、 制备单晶硅的方法有

A:直拉法
B:悬浮区熔法
C:四探针法
D:范德堡法
答案: 直拉法;
悬浮区熔法

14、 单晶硅生长需要满足的条件

A:加热，原子重新排列
B:籽晶
C:过冷温度
D:浓度梯度
答案: 加热，原子重新排列;
籽晶;
过冷温度