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起止时间:2020-03-01到2020-06-30
更新状态:已完结
1. Analog and Digital Signal 随堂测验
1、 模拟信号
答案: analog signal
2、 数字信号
答案: digital signal
3、 线性放大器
答案: linear amplifier
4、 连续值
答案: continuous value
5、 二进制
答案: binary
2. Application of Ohm’s Law 随堂测验
1、 串联电路
答案: (以下答案任选其一都对)series circuit;
series circuits
2、 欧姆定律
答案: Ohm’s Law
3、 绕线电阻器
答案: wire wound resistor
4、 电容器
答案: capacitor
5、 等效电阻
答案: equivalent resistance
3. NAND GATE 随堂测验
1、 NAND gate
答案: 与非门
2、 逻辑门
答案: logic gate
3、 传感器
答案: sensor
4、 OR gate
答案: 或门
5、 NOT gate
答案: 非门
5 Manufacturing Process of Semiconductor 随堂测验
1、 集成电路
答案: (以下答案任选其一都对)integrated circuit;
IC
2、 晶圆
答案: wafer
3、 半导体
答案: semiconductor
4、 光刻
答案: photolithography
5、 develop check
答案: 显影检查
6、 anisotropic
答案: 各向异性
7、 抛光
答案: polishing
8、 氧化硅
答案: silicon dioxide
9、 掺杂
答案: doping
10、 刻蚀
答案: etch
6 The Package Technology of IC 单元测验
1、 The first integrated circuit was invented by ( )
A:Thomas Edison
B: Jack Kilby and Robert Noyce
C: Newton
D:Albert Einstein
答案: Jack Kilby and Robert Noyce
2、 Wafer preparation excludes
A:cleaning
B:layering
C:probing
D: doping
答案: doping
3、 The process of photolithography excludes ( )
A:coating
B: soft bake
C: slicing
D: develop
答案: slicing
4、 Doping excludes（ ）
A:diffusion
B:rounding
C:ion-implant
D:
答案: rounding
5、 Functions of IC packaging excludes ( )
A: protection from the environment/handling
B:signal interconnections
C: slicing
D: heat dissipation
答案: slicing
6、 Which of the following statements is wrong? ( )
A: DIP, dual in-line package
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